Deze presentatiesjabloon voor geavanceerde halfgeleiderverpakkingen stelt chipoprichters en hardware-ingenieurs in staat om innovaties in de micro-elektronica te presenteren. De elegante presentatie toont verschuivingen in schaalvergroting tussen monolithische en chiplet-technologie, de anatomie van 2,5D/3D-verpakkingen, processtromen voor waferassemblage en matrices voor kromtrekking en thermische opbrengst.

Belangrijkste kenmerken

• 16:9 beeldverhouding
• 100% volledig bewerkbare elementen
• Een strak, modern kleurenpalet
• 3D-architectuurdoorsneden
• Geen ontwerpvaardigheden vereist